带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
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这种大金额平台级合作模式在既往中国创新药BD历史中较为少见。对比此前国内药企超5亿美元首付款的BD合作，多是已经完成临床前概念验证的项目，而石药集团此次合作的核心源于阿斯利康对其底层技术平台的高度认可，临床前项目即获得12亿美元预付款。这标志着MNC对中国创新药的估值逻辑开始发生本质变化，从买产品转向买能力，从后期收割转向早期共建。
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